导热硅脂是一种很好的导热绝缘材料。导热硅脂由于其导热性，通常被用来填充CPU与散热片之间的空隙，因此它又被称之为“热界面材料”。作为性能优秀的热界面材料，导热硅脂的作用主要用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

    菲尔特导热硅脂作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。由于充电桩芯片的热量经常会很高，因此一般在充电桩中用于芯片的散热。导热硅脂不仅具备高导热性，同时还具备良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)、较宽的使用温度、好的使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能。