导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

一般来说硅脂常用非金属填料导热系数在2.0-3.0W/m·K，而金属类材料的导热系数可以很轻松的达到300以上，通过添加金属粉末增加硅脂的导热系数会有很好的效果，但相对应的因为金属有导电性能，所以添加银粉的硅脂绝缘性能很差，对于一些有绝缘要求的应用就无法使用。